芯至科技与智谱AI、中科软就大模型在金融保险领域应用进行交流
近日，芯至科技与国内大模型头部厂商智谱AI，保险行业信息化龙头企业中科软就大模型在金融保险行业落地应用召开了交流会，智谱AI行业生态负责人、智谱商务负责人、中科软保险业务负责人、芯至科技产品与系统方案负责人等参加了会议。
会上，智谱AI首先介绍了其主要的大模型产品，展示了其作为国内头部大模型企业的深厚技术积累及在金融保险等领域的潜在应用场景和已经进行的探索；芯至科技介绍了自研AI大模型推理芯片的情况，并通过具体数据分析展现了芯至产品的显著技术优势与性价比；中科软结合其在金融保险行业长期深耕的经验，介绍了其对于大模型在金融保险行业落地的潜在机会和具体思路。各方还就大模型技术未来的发展路径等进行了深入探讨。
经过探讨，各方一致认为，大模型作为AI领域最新的前沿技术，在金融保险行业从保险销售、核保、核赔到客服各个环节都有着非常广泛的应用机会，需要中科软这样深入理解产业的集成商、芯至科技这样的底层硬件技术供应方与智谱AI这样的大模型技术提供方共同合作，为客户提供完整可用低成本的解决方案。
未来，各方将进一步加强交流，共同就具体项目及业务合作进行更加深入的沟通，打造行业解决方案，共同推动大模型在金融保险行业的深度应用与广泛落地。
